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综合多方信息来看，AI 算力需求的爆发式增长成为封装光刻设备需求的核心驱动力。AI 处理器通过 2.5D/3D 封装将GPU与HBM深度集成，以突破存储带宽瓶颈，这一架构对中介层（interposer）的线路精度提出纳米级要求。台积电 CoWoS 封装产能的快速扩张印证了这一趋势：其月产能从 2024 年的 3.5 万片晶圆跃升至 2025 年底的 7 万片，预计 2026 年底将达到 13 万片，而英伟达、AMD 等头部客户的集中下单，直接推动了对高精度中介层光刻系统的需求激增。值得注意的是，随着封装尺寸持续扩大，制造商正从传统圆形硅晶圆转向矩形基板，以降低材料损耗率，这对光刻设备的基板适配性与制程灵活性提出了更高要求。
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值得注意的是，Gestala says its advantage over global rivals comes down to speed and scale. By leveraging China’s integrated manufacturing ecosystem, the startup believes it can move from development to production faster than many international competitors.
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